台积电美国厂四年未产一颗芯片：挑战重重，未来待解

根据台积电的规划，亚利桑那州的第一座晶圆厂原定于采用4纳米制程技术，并计划在2025年上半年开始生产。然而，这一时间表却一再推迟，至今仍未有实际产出。而第二座晶圆厂，计划采用更为先进的2纳米制程技术，预计于2028年开始生产，也面临着同样的困境。

台积电在亚利桑那州的困境并非偶然。据《纽约时报》等媒体报道，台积电在美国建厂过程中遭遇了诸多挑战，其中最为显著的是台湾与美国之间的工作文化差异。台积电以其严格的工作节奏和高效的管理模式著称，但在美国，这种企业文化却难以得到员工的认同和接受。此外，台积电还面临着招聘困难、供应链不稳定以及政治压力等多重问题。

除了工作文化差异外，台积电还受到了美国“芯片法案”的影响。该法案旨在通过提供抵税优惠、贷款和补助等方式，鼓励企业在美国本土生产芯片，以降低对海外生产的依赖。然而，根据英国《金融时报》等媒体的报道，该法案的实施效果并不理想，许多企业响应的投资案都出现了进度延后或暂停的情况。台积电也不例外，其亚利桑那州二厂的量产时间被延后了两年，而当地的供货商也面临着类似的困境。

面对这些挑战，台积电并未放弃在美国的投资计划。据最新消息，台积电在亚利桑那州的5纳米晶圆厂将于2024年量产，月产能将达到2万片。此外，台积电还在全球范围内积极寻求新的投资机会，以扩大其产能和市场份额。