光力科技8月28日在电话会议上表示,2024年半导体行业开始温和复苏,但细分方向具有一定的差异性,主要是由汽车电子和生成式AI相关需求的驱动,上半年封测厂的稼动率有所回升,但呈现结构性区别,先进封装稼动率提升较快,但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。公司上半年的在手订单持续增加,基于8230平台开发的面对高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单,7月份开始出货。随着下半年半导体行业的进一步复苏,公司预期各型号设备的订单会进一步增加,在手订单执行率也会相应提升,公司高端型号设备的市场也会得到快速发展。
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